Trang MacRumors đăng hình ảnh được cho là bo mạch chủ trên chiếc iPhone thế hệ thứ 8 của Apple. Thông tin cho biết, iPhone 6 phiên bản màn hình 4,7 inch sẽ trang bị giao tiếp tầm gần NFC và Wi-Fi chuẩn ac cho tốc độ truy cập nhanh hơn.

Bo mạch chủ iPhone 6 có thiết kế tương đồng với iPhone 5S song kéo dài hơn, phù hợp với kích thước màn hình mới. Các linh kiện được chuyên gia đánh giá có sắp xếp gọn gàng nhằm tận dụng tối đa diện tích. Bo mạch chủ được ghép thử với bộ vỏ lộ diện trước đó và kết quả đưa ra “khá trùng khớp”. Tuy vậy, hình ảnh rò rỉ bo mạch chủ không bao gồm các chip xử lý.

Trước đó nguồn tin VentureBeat đưa ra phân tích iPhone 6 sẽ trang bị NFC phục vụ cho nhu cầu thanh toán di động. Các mẫu điện thoại Android hay Windows Phone đã sớm trang bị kết nối tầm gần và với iPhone 6, Apple được cho là sẽ đẩy mạnh cạnh tranh với dịch vụ Google Wallet.

Phân tích vị trí các linh kiện sẽ được lắp lên bo mạch chủ iPhone 6.

Wi-Fi chuẩn ac đã xuất hiện trên một số mẫu smartphone cao cấp chạy hệ điều hành của Google hay Microsoft. Apple cũng trang bị kết nối không dây tốc độ cao này trên dòng MacBook mới. Với Wi-Fi ac, iPhone 6 hứa hẹn sẽ đáp ứng tốt hơn nhu cầu truyền tải dữ liệu cho người dùng.

Tháng 9 được cho là thời điểm Apple sẽ giới thiệu iPhone 6. Các tin đồn cho biết công ty có trụ sở tại Cupertino (Mỹ) sẽ trình làng hai mẫu iPhone mới trang bị màn hình 4,7 inch và 5,5 inch. Các nâng cấp đáng chú ý trên iPhone 6 có thể xuất hiện như màn hình phủ sapphire chống xước, bộ xử lý A8 tốc độ cao hơn, camera hỗ trợ chống rung quang học.